Intel官方宣布，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式发布第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)。同时发布的，还有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡，面向HPC高性能计算、AI人工智能。
今天，红魔官方宣布，红魔8 Pro系列将搭载165W闪充，配合附赠的165W氮化镓充电器，将充满的时间缩减到了14分钟。
为了确保手机在高功率充电下的稳定与安全，红魔8 Pro系列采用了充电分离技术来规避单个区域的发热，并通过并联的三电荷泵降低温升。
此外，氮化镓充电器附带的数据线也采用了合金铜，在低阻抗的同时，有着不错的耐高温性能。
除了充电速度提升外，红魔8 Pro还采用了最新的第二代骁龙8处理器，配合主动散热系统做到了《原神》深渊一小时稳定60帧。
龙芯目前已经全面切换到了自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主，因此市场拓展方面也更加灵活，比如消费级桌面、笔记本及服务器等等。
近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
芯片内还集成了安全可信模块功能。预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道，采用LGA-4129封装形式，频率支持2.0GHz以上。
此外，该芯片还可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
6月份，AMD发布了一款非常特殊的显卡RX 6700，但一直只有蓝宝石一家推出相应的产品。现在，讯景上线战狼版，这也是全球第二款RX 6700，价格2499元。
它延续了讯景RX 6700 XT雪狼版的设计，标准三风扇，直径均为90mm，支持智能启停。背面是全尺寸的阳极氧化铝背板，尾部大面积开口的贯穿式风道设计。
内部在显存和供电元件上都覆盖了导热贴，就连PCB背部也有导热贴，连通GPU、显存与背板。核心加速频率2425MHz，8+8针供电接口，三个DP 1.4和一个HDMI 2.1输出接口。
性能方面，官方宣称在2K高画质下，《刺客信条：英灵殿》平均153FPS，《荒野大镖客2》平均67FPS，《赛博朋克2077》平均60FPS。
荣耀全场景新品发布会将于12月26日19:30举行，首款搭载天玑8100的旗舰平板——荣耀平板V8 Pro将正式登场。官方今天表示，新平板是全球首款搭载荣耀超级笔记的大屏旗舰平板，通过系统级的功能创新，为用户工作学习助力。
据了解，荣耀笔记支持多种内容纪录、编辑与收藏模式并打通了移动端和PC端的界限，实现手机、平板与PC端笔记的同步。
同时，荣耀笔记还可以自动过滤相关的广告、评论，将网页中的图文转化为笔记，即便是在不联网的情况下也可以直接查看编辑。
此外，荣耀笔记还具有语音速记功能，支持一边记录一边录音，通过在笔记上录制会议并重点记录，录音过程中可以随时输入文字插入图片方便会后回看。
不仅如此，在荣耀笔记的支持下，视频也可以随时保存，支持边播边记、视频秒变笔记。
近日，英特尔宣布进行组织调整，将AXG拆分为两个团队，其中消费者图形团队将加入客户端计算事业部（CCG），加速计算团队加入数据中心和人工智能业务部（DCAI），同时英特尔执行副总裁—Raja Koduri将重新担任首席架构师，他将和英特尔的设计团队合作，专注于CPU、GPU与AI技术的发展，加速推进高优先等级的技术项目。
Raja Koduri于2017年年底离开AMD加入英特尔，随即被任命为为英特尔首席架构师，并担任新成立的芯片和计算机视觉组高级副总裁，2021年6月又担任新成立的AXG总经理，2022年4月又被提拔为执行副总裁。此次组织调整后，Raja Koduri担任的角色与刚加入英特尔时类似。
英特尔在接受TomsHardware的采访中表示，此次组织调整并不会影响Arc（锐炫）系列显卡的研发工作，他们仍完全致力于现有的独立显卡路线图，正按计划推出第二代Battlemage和第三代Celestial游戏显卡。据之前报道，开发团队大部分成员已投入二代产品Battlemage的开发工作中，早期的驱动程序和软件堆栈工作也已在进行。
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