在芯片方面，美国技术处于领先地位，虽然美国无法制造7nm、5nm等先进制程的芯片，也无法独立生产制造光刻机，但这些产品都含有美国技术。
据了解，美国修改规则后，看似是针对华为，但欧盟方面却不这么认为，其表示，美修改规则是针对欧盟等芯片企业，否则，为何只有部分美企拿到了对华为的出货许可。
在欧盟看来，美修改规则实际上就针对欧洲等芯片企业，想让更多芯片技术和市场掌握在美国企业手中。
如今看来，欧盟方面或许是对的，因为美不再“演戏”了，这次直接露出了真面目，具体情况是这样的。
根据外媒发布的最新消息可知，美国已经将日本、韩国以及中国台湾等芯片供应链列入所谓的“国安的危险性风险”，尤其是在上述这些地方生产制造的半导体芯片产品。
可以说，美国宣布这一消息后，相当于自己揭开了真面目，不再演戏，就是告诉三星、台积电等芯片企业来美国建厂，在美国生产制造更多芯片。
其实，在美国宣布这一消息之前，英特尔方面也就明确提出，要求美国重新评估芯片供应链、提升美国制造。
无论是英特尔还是美国半导体行业协会都认为美国芯片制造业应该大力完善，这是美国芯片产业最薄弱的环节，只有完善了芯片制造业，美国芯片产业就完整了。
因为在芯片设计方面，美国走在前沿，有英特尔、英伟达、AMD、高通以及苹果等企业，并且，英伟达目前还在收购芯片架构企业ARM。
在芯片半导体设备方面，ASML虽然是荷兰企业，但其采用了大量的美国技术，消息称，ASML最大的研发中心就是在美国。
唯独在芯片制造方面，被中国台湾的台积电以及韩国的三星领先，这两者是全球唯二能够生产制造7nm以下芯片的企业。
所以美才将台积电、三星等芯片供应链列入所谓的“国安的危险性风险”，实际上就想迫使这些企业去美建厂，在美生产制造更多芯片，让美掌握先进芯片制造技术和产能。
美国将台积电等芯片企业列入所谓的“国安的危险性风险”，而台积电要想保证营收，就必须大肆投资在美建厂。
都知道，台积电原本就不同意在美建厂，由于美国修改规则，台积电才被迫在美建厂，投资120亿美元建设5nm芯片，预计2024年量产。
相比之下，台积电在美建5nm工厂，月产能仅有2万片，而台积电今年年中就能实现月产10万片，并且在2024年就能够量产2nm制程的芯片。
但如今，美国露出了真面目，不再演戏了，而台积电要想获得更多美国企业订单，保证营收，就必须要在美国建厂更多芯片工厂，甚至将最先进的生产线放在美国。
倘若台积电的产能和先进技术都放在了美国，届时，台积电自身可能就没有话语权，台积电在美国生产制造的芯片，想出口或许就更难了，就像现在的ASML。
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